2、需要有14nm及以下工艺,倒晶封装产品的QA经验;有2.5D/3D封装产品的QA经验者优先考虑;有存储器件(SRAM、Flash、DRAM等)QA经验者优先考虑; 3、熟悉ESD、Latch-up、HTOL、NBTI、HCI等芯片...